SK Hynix accelererar importen av M15X DRAM -fabriksutrustning för att hantera överspänningen i efterfrågan på Broadcom HBM

Enligt Sydkoreas media Theelec planerar SK Hynix att introducera utrustning i sin nya M15x Wafer Fab två månader tidigare än ursprungligen planerat.

Enligt källor beror detta på en ökning av beställningar från kunder, särskilt Broadcom, för dess höga bandbreddminne (HBM).

SK Hynix planerar också att utöka produktionskapaciteten för M15X från den ursprungliga planen på 32000 skivor per månad.Det nya produktionsmålet kommer att slutföras nästa månad.Källor säger att produktionskapaciteten nästan kan fördubblas.

M15x -fabriken i Qingzhou var ursprungligen planerad att introducera utrustning i december, men har begärt sina leverantörer att tillhandahålla utrustningen i oktober.

Wafer Fab förväntas producera 1B DRAM, som SK Hynix använder som kärnchip för HBM3E.

Denna sydkoreanska lagringschiptillverkare har utökat produktionskapaciteten för 1B DRAM i sina befintliga fabriker.Det förväntas att i slutet av året kommer den månatliga produktionskapaciteten på 1B DRAM att nå 178000 skivor.

När M15X genomförs i slutet av 2026 kommer SK Hynix att säkerställa en månatlig produktionskapacitet på 240000 skivor.

Det främsta skälet till tidig produktion är den stora volymen beställningar från Broadcom.SK Hynix planerar att börja producera HBM för sin senaste stora kund under det tredje kvartalet.Enligt källor förväntas det att i slutet av detta år kommer Broadcom att ockupera 30% av SK Hynix totala HBM -produktionskapacitet.

Förra året tillkännagav SK Hynix planer på att investera KRW 20 biljoner i byggandet av M15X.

Samtidigt meddelade företaget också den 19 mars att det har tillhandahållit HBM4 12H -prover till kunderna.SK Hynix uppgav att HBM4 kan bearbeta 2TB data per sekund och har en kapacitet på 36 GB, tillverkad med sin avancerade storskaliga reflow-formningsteknik.