Samsung Electronics, ett dotterbolag till Samsung Group, är en nyckelaktör inom området Semiconductor Chip Technology.Det designar inte bara lagrings- och logikchips, utan producerar också dessa chips för flera andra märken.Substratet är grunden för tillverkning av halvledarchips och Samsung Electro Mechanics, ett dotterbolag till Samsung Group, planerar att uppgradera sin teknik för att möta framtida chipkrav.
Samsung Electro Mechanics uppgav att den bygger ett glasunderlagsekosystem för halvledarchips, som syftar till att snabbt lösa relaterade tekniska utmaningar och kommersialisera tekniken.
För närvarande används plastskivor som underlag för halvledarchips och förväntas ersättas med glasunderlag.Glasunderlag har lägre krigssida, vilket gör det lättare att uppnå exakta signalvägar och förbättra prestandan.Det kan också skriva ut ett stort antal kopparkanaler och därigenom förbättra effekteffektiviteten.Enligt rapporter, jämfört med chips med plastunderlag, kommer chips med glasunderlag att ha förbättrat prestanda och minskat kraftförbrukning.
Nyligen uttalade Joo Hyuk, vice president för Samsung Electro Mechanics Research Institute, "Vi planerar att bilda allianser med flera leverantörer och teknikpartners för att skapa ett ekosystem för halvledarglasunderlag
Samsung Electro Mechanics kommer att skapa ett ekosystem som täcker utrustning, material, komponenter och processmärken och främja samarbete mellan dem.Samsung Electro Mechanics har varit i samtal med relevanta företag och ekosystemet håller på att lansera.
Samsung Electro Mechanics fabriksproduktionslinje i Sejong, Sydkorea förväntas lansera ett pilotprojekt under andra kvartalet i år och uppnå massproduktion efter 2027. Denna acceleration är resultatet av en ökning av efterfrågan på artificiell intelligenschips (AI).
Enligt rapporterna är Samsung Electro Mechanics i samtal med Samsung Semiconductor, som är ansvarig för chipdesign (systembrett integrationskretsar) och tillverkning (Samsung Foundries), liksom andra globala chipföretag inklusive Intel, Nvidia och Qualcomm.
Samsung Electro Mechanics riktar sig till både glas mellanliggande skikt (mellanmaterial) och glaskärna (huvudmaterial).I AI -chips ansluter glaschips GPU: er med högt bandbreddminne (HBM), såsom AMD och NVIDIA -chips.
RFQs/beställning (0)
